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Product产品详细

名称: 【DSP实验室】TI大学计划
型号: TI大学计划套件
规格: SEED-DTK6446等
品牌: TI
价格: 0.00 元
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德州仪器公司(TI)成立于1930年,是一家全球领先的半导体公司,提供创新的数字信号处理器(DSP)和模拟(Analog)技术。七十多年以来TI一直坚持锐意创新,如第一款集成电路,第一颗商用DSP,第一款单芯片手机等都是从TI诞生,这些发明和创新极大地改变和改善了我们的生活,而TI将为更多的创新持续地努力。

TI在中国的大学计划始于1997年,是一项长期的战略性计划,旨在通过对中国教育和研究的投入,使中国的大学和研究机构掌握最先进的模拟技术,数字信号处理技术和单片机技术。支持素质教育和科技创新,并促进产学研相结合。

自从1998年9月与教育部签订合作备忘录以来,TI在中国的141所大学里已经建立了160余个DSP技术实验室,每年这些DSP实验室将培养24000余名本科生及硕士研究生。十年以来,共有85本教材,650余篇论文和500余项科研成果从实验室里诞生,可谓硕果累累。除了实验室建设,TI DSP大学计划还开展全国DSP设计大赛,全国教育者年会,国际交流和助学基金等活动。

2007年10月,TI CEO理查德.谭普顿先生来访中国,宣布核心大学计划在中国正式启动,这标志着TI将继续扩大对中国教育界的投入,包括现有的三所技术中心将成为TI全球核心大学伙伴,2008年起将设立创新项目基金和杰出教育者奖项等活动。而TI大学计划也将正式扩展到模拟技术和单片机技术领域,进一步支持中国大学的全面创新。

迄今为止, TI和国内部分大学建立了创新实验室以扩大在模拟技术方面的合作。借助2007年全国大学生电子竞赛这一平台和契机,TI为合作实验室提供全面的芯片赞助和技术支持,这些大学在这次大赛中共获得全国一等奖23个,占全国一等奖获奖总数的19%,TI强大的模拟技术实力从中得到了完美体现。

TI大学计划成员请参考:http://www.ti.com/ww/cn/uprogram/number/index.html 

德州仪器(TI)在中国的大学计划是一项长期的战略性计划,旨在通过对中国教育和研究的投入,使中国的大学和研究机构掌握最先进的数字信号处理(DSP)技术,促进产品研用相结合。

 

德州仪器中国大学计划包括的内容:

· 协助大学/研究机构建立DSPs实验室

 

· 以优惠的价格提供软、硬件开发工具

 

· 向大学教授、研究人员和学生提供有关技术资料和最新开发工具的信息等

 

· 对年轻教师提供DSP相关的专业知识、教学方法、讲课技能的培训

 

· 参加世界性和举办地方性TI DSPs的设计比赛,以鼓励和奖励中国学生的创造性,

 

 并促进他们将所学知识应用于实践

 

· 举办DSP全国教育者会议 ,共享DSP教学成果

 

合作培训                                          揭牌仪式

      

TI 设计大赛                     湖北省设计大赛

   


四、DSP技术在高校的作用

在学生的培养上:

Ø DSP人才极其紧缺,采用DSP技术培养企业需要的工程实用人才;

Ø DSP为目前信号处理、图像处理、控制的主流平台,可以成为目前学生的创新平台,增加工程实践能力;

在教学上:

Ø 基于DSP的硬件平台,可以利用先进的CCS调试工具,使学生深入了解DSP软硬件协同方法,提高学生学习兴趣,发挥创造力;

Ø 基本DSP的实验平台,具有实验程序开放性、实验过程互动性,使得学生在理论和实践中找到差距;

在科研上:

Ø DSP领域应用已从现有的通信、工业发展到网络、军事、医疗、消费电子、汽车电子、能源方向,可以很高支持高校的科研;

Ø DSP作为科研平台,可以使老师及时的对多种项目进行评估论证,加快高校科研成果产业化;

Ø 基于DSP的教学科研使学生掌握更多前沿技术,提高就业资本,同时也可以使教学和科研相结合,减少硬件投入成本;



五、 TI嵌入式联合实验室建设思路

TI实验室的建设将达到以下目的:

n 直接和全球DSP巨头企业长期建立合作伙伴关系,可以长期得到TI在教学、技术、科研方面的投入和支持;

n 学生可以参加每年TI举行的全国大学生DSP设计大赛,为学生提供动手实践环境,培养学生的创新意识和能力;

n 在DSP发展过程中,始终和TI的DSP新技术保持一致,同时会得到TI工程师免费的暑假青年教师培训,让老师得到最为专业的DSP系统培训;

n 长期得到TI中国区最大第三方公司(SEED)的技术支持,可每年定期在学校举行DSP新技术研讨会,重点介绍DSP新技术的进展、DSP软硬件的开发、调试等;

n DSP联合实验室主任每年定期参加由TI在全国不同城市举办的主任级年会,与全国各高校实验室负责人一起交流、探讨当前DSP技术、DSP电子大赛、教学创新;





六、 实验室配制清单:


设备名称

设备型号

说明

数量

 单价

合计

双核嵌入式多媒体试验系统

SEED-DTK6446

DSP:TMS320DM6446-594,双核ARM9+DM64X

DDR2:32M×32位

NAND Flash:64M×8位

UART:1路RS232与1路RS485
Video:1路PAL/NTSC标准模拟视频输入
       1路PAL/NTSC标准模拟视频输出或VGA输出

Audio:1路立体声输入/输出

数字I/O:4入2出,用于状态和报警信号的输入/输出

RTC:实时时钟

硬件加密:ESAM,全球唯一识别码保护算法

以太网接口: 10M/100Mbase标准以太网接口

USB接口:直接挂接U盘或无线设备

总线扩展:扩展EMIFA与VPEE总线

存储设备:40G 2.5英寸SATA硬盘

14芯标准JTAG接口

板卡尺寸:130*100mm

7寸液晶显示屏

420线工业CCD

SEED-XDS560PLUS硬件仿真器,支持16/32位操作系统,支持最新版本CCS3.X-CCSV6,提供正版授权码。

提供集成软件包DVSDK

DaVinci Linux Develop Software

集成最新版本DVEVM和DVSDK

・详尽Linux服务器开发环境配置说明,十几分钟就能完成开发环境安装配置

Flash_Writer

・NAND Flash的烧写例程及说明

U-Boot Bootloader

・引导程序U-Boot的启动、编译、烧写例程及说明

System Restore

・文件系统恢复的例程及说明

Root File System

・NAND Flash中的Linux的文件系统结构调试例程及说明

Linux Kernel Image

・Montavistal Linux Kernel源码及安装、配置、编译说明

DDK驱动程序(USB接口驱动、硬盘驱动、音频/视频驱动)

基于CCS的各种测试程序源代码:存储器、UART、视频输入/输出、音频输入/输出、IDE 硬盘接口、以太网接口、ESAM嵌入式安全加密模块、RTC实时时钟、数字I/O等等

H.264编解码、网络传输DEMO

TI ASP音视频算法DEMO(H.264、MPEG4JPEG、G.711、G.729、ACC、MP3等)

部分实验例程要求:

RS232串口实验

RS485串口实验

以太网实验

USB接口电源

ATA硬盘接口实验

VGA视频采集显示实验

SD卡接口实验

实验一 Hello World(编译环境配置,下载,实现)

实验二 OSD图像叠加

实验三 Audio Loopback,音频信号采集、存储、播放

实验四 Video Loopback,视频信号采集、存储、播放

实验五 DSP端算法编写封装实验,并在ARM端调用的完整流程实验

图像点实验:

实验一 图像反色

实验二 灰度显示

实验三 阈值分割

实验四 线性变换

实验五 窗口变换

实验六 灰度拉伸

实验七 直方图

实验八 灰度均衡

图像应用实验:

实验一 肤色检测

实验二 运动检测

几何变换实验:

实验一 图像平移

实验二 垂直镜像

实验三 水平镜像

实验四 1/2缩放

实验五 图像旋转

音视频编解码:

实验一 H.264编解码

实验二 MPEG4编解码

实验三 H.264编解码

实验四 CIF编解码

实验五 G .711编解码

图像增强实验:

实验一 高斯平滑

实验二 均值滤波

实验三 中值滤波

实验四 梯度锐化

边缘检测实验:

实验一 部分Sobel边缘

实验二 全部Sobel边缘

实验三 Prewitt边缘

LINUX DEMO:

实验一 H.264 Encode+Decode Loopback视频采集、压缩、解压、播放

实验二 H.264 Encode+网络传输实验

实验三 H.264 Encode硬盘存储实验

实验四 H.264 Decode播放本地文件实验

  

 40

  

 15800

 

高速以太网仿真器

SEED-XDS560V2PLUS

 

SEED-XDS560v2PLUS全面兼容TI原装XDS560v2技术,支持实时仿真、调试和系统跟踪功能(System Trace)。 SEED-XDS560v2自带USB 2.0高速(480Mbit/s)和以太网RJ45(10/100M)两种通讯接口,全面支持CCS4.1.3及以上版本,适用TI全系列平台包括最新的DM816x、C66xx等的调试与仿真。

SEED-XDS560v2PLUS仿真器硬件特点:

支持传统的JTAG协议IEEE 1149.1与IEEE 1149.7协议

支持高速USB 2.0和10/100Mbit以太网主机接口

支持系统跟踪(System Trace)

支持TI C2000/C5000/C6000/ARM/ARM Cortex/Sitara/OMAP/DaVinci等系列

支持多CPU的调试

单机唯一MAC地址

IP地址可配置

可编程的TCLK最高可达64MHz

MIPI标准的60针HSPT头

支持+1.2 V至+4.1 V的JTAG接口

高速抗干扰仿真电缆

SEED-XDS560v2仿真器软件特点:

支持CCS 4.1.3版及更高版本CCSV6

支持Windows XP/Vista/Win7操作系统(32bit or 64bit)

支持 LINUX环境下调试(CCSV5版本)

CCSV5铂金正版(含LICENSE)

 5

 

6980

 

高清智能平台

SEED-VPM6467T

业界最高性能的高清数字媒体处理器DM6467T,主频高达1GHz,内置2组独立HDVICP协处理单元,极大提高编码效率,提供更多智能分析处理能力!高性能数字信号处理FPGA,增强图像预处理能力,开放的底层接口,可根据需求扩展个性化数据及视频接口!支持双路Camera Link接口,支持高分辨率高速工业摄像机!多种主流高清视频接口:YCbCr、HDMI、HDSDI、VGA、高速千兆以太网。

  主处理器:TMS320DM6467T + FPGA 

内存DDR2:2片64M×16bit 

NAND FLASH:128M×8bit 

SPI串行FLASH:32k×8bit 

视频输入:CameraLink、YPbCr、HDMI、SDI(HD/SD)、CVBS 

视频输出:YPbCr、HDMI、SDI(HD/SD)、CVBS 

音频接口:1路Line In/Out、Mic In/HeadPhone Out 

网络接口:1路10/100/1000M自适应 

存储接口:1路IDE转SATA接口 

USB接口:1路USB2.0 Host 

串行接口:1路RS232 1路RS485 

开关量:8路输入、8路输出 

包含SEED-XDS560V2PLUS全系列仿真器

包含420线工业CCD

CCSV5铂金正版(含LICENSE)

 5

42800.0

 

 8路嵌入式视频处理系统

SEED-DVS6467T

多路视频处理平台SEED-DVS6467T,基于TI 新一代高性能达芬奇多核处理器TMS320DM6467,该方案可提供最多8路的实时H.264编解码能力,并支持大容量硬盘、以太网、USB2.0主机接口、配备高清DVI数字、CVBS复合视频等多种外设和接口。
       硬件参数:

  TI新一代高性能的多核处理器:TMS320DM6467,包括ARM926EJ-S和C64x+ DSP 

  DDR2:32M×16bit 

  FLASH:2M×16bit 

  8路模拟视频输入,1路模拟视频输出 

  1路高清DVI视频输出 

  立体声音频输入输出 

  10M/100M自适应网口 

  双SATA硬盘接口 

  1路USB2.0 HOST 

  1路RS485串口 

  本地键盘输入,支持遥控 

  带隔离的开关量输入输出 

  RTC 

包含SEED-XDS560PLUS 全系列仿真器

40G SATA硬盘

CCSV5铂金正版(含LICENSE)

 5

15800

 

16路嵌入式DVR/DVS系统(最直接的应用是可以直接用在学院监控中心用作监控设备)

SEED-DVS8168

平台以4片TVP5158共16路D1视频输入与Netra多媒体处理器为主要硬件平台框架。支持本地存贮及高速码流输出。软件以嵌入Linux为系统,支持H.264算法,形成一个完整的DVS\DVR解决方案。

256MB NandFlash存储器;

1GB DDR3存储器,共8片DDR3,最大可兼容2GB容量;

2路10M/100M/1000M以太网接口;

支持16路D1模拟视频输入;

支持16路单声道音频输入;

1路HDMI视频输出,1路DVI视频输出接口;

1路YPrPb高清输出,1路CVBS标清输出;

后置1个高速USB2.0接口,前置4个USB2.0 接口;

1路单声道音频输入,1路单声道音频输出接口;   

可支持多达10个SATA硬盘接口;

支持1个SD卡接口;

16路隔离开关量输入,4路继电器输出;

实时时钟;

板卡提供金属包装壳,前置面板按键

SEED-XDS560V2PLUS

40G SATA硬盘

CCSV5铂金正版(含LICENSE)

 5

23800.0

 

高端软件无线电

SEED-HPS6678

该平台采用TI公司首颗最高主频为10GHz的多核心浮点DSP芯片TMS320C6678。此芯片凭借多达8个核心的架构实现超高性能计算能力,可在航空航天,通信电子,视频监控,医学电子,高级测试/测量等领域中发挥作用。

详细硬件性能指标及特点:

TI八核1GHz定/浮点DSP:TMS320C6678

512Mb NAND Flash

128Mb SPI NOR Flash

1Mb I2C EEPROM

8Gb DDR3-1600 with ECC

Altera高端Stratix IV GX FPGA:EP4SGXI80(230)KF40C2

512Mb NOR Flash

8Gb DDR3-1600

Altera CPLD : EPM2210GF256C5N 用于系统管理

X2 PCI-e Gen2@5GBaud/Lane

X4 Hyperlink @12.5GBaud/Lane

X4 SRIO@5GBaud/Lane

高精度灵活的时钟方案

四个千兆以太网口

三个HSMC扩展IO接口

两个RS232串口

实时时钟

111.2 x 250mm 标准PCIE板卡

包含SEED-XDS560V2PLUS

CCSV5铂金正版

1

100000

 

OMAP控制开发系统

SEED-DEC138

SEED-DEC138 是基于德州仪器(TI)OMAP-L138 处理器的评估模块,外设丰富,OMAPL138双核处理器:300M ARM926EJ和300M C6748 浮点DSP,便于实现数据处理、工业控制和电机控制等场合。

特点:国内第一款基于OMAP-L138的工业设计参考平台。

国内第一款ADS8556 AD参考设计平台。

TI 定浮点DSP处理器与ARM应用处理器的完美结合。

基于Linux操作系统,给予应用开发无与伦比的弹性空间。

SEED可层叠存储器及外设扩展总线,提供了更大的扩展空间。

SATA接口硬盘,提供了海量数据存储能力。

性能参数: 

CPU:ARM926EJ-S(300MHz)+ C674x定浮点DSP(300MHz)

存储器:DDR 64MB NAND 512MB

UART接_____口:1路RS232,1路RS485/RS232(跳线选择)

USB接口:1个USB Host,1个USB OTG2.0

MMC/SD:可接MMC或SD存储卡,可用作SDIO以接SDIO

接口的wifi网卡

网口:10/100 Mbps 以太网口

电机接口:2组eHRPWM

板载RTC

AD: 6路16位模数转换器,输入范围-12V~+12V

DA:4路12位数模转换器,输出范围-10V~+10V或0V~+10V(跳线可选)

EXT_BUS:扩展总线包括数据总线,地址总线,控制信号,I2C,SPI,2路McBSP1

LCD: 7寸TFT LCD触摸屏

底层驱动DDK:Linux 2.6.32,Bios 5.31

基于CCS的测试程序:DDR2, EMAC,SD, RTC, UART, AD, DA, LCD, TOUCH, SATA

 SEED-XDS560PLUS硬件仿真器

CCSV5铂金正版(含LICENSE)

5

10500



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