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友晶科技ASIC PROTOTYPING板卡(TR5、TR4、DE3)选型

发布时间:2016-12-09 17:07:00 点击:

TR5开发板最多的应用在于ASIC prototyping验证。板上的FMC接头为标准介面。使用者可以透过此接头连接各种不同介面的子卡来扩展自己的系统。若有需要多片FPGA主板组成更庞大系统的客户亦可使用FMC或PCIe连接线来进行多片TR5板的传输来达成目标。

TR4开发板为高性能的需求,串行连接,和先进的存储接口提供了理想的硬件平台系统设计。在许多开发终端市场,更大的带宽,改善抖动性能,更低的能耗满足快速发展的需求,TR4提供一组丰富的功,由Stratix IV GX设备和满足行业标准的外围设备,连接器和接口能,适用于大范围的计算。

Altera DE3 开发教学板拥有世界上容量最大、效能最好的FPGA ─ Stratix III,提供工程师以及研究开发者进行开发研究,从其最基本款的Stratix III 3SL150型号开始,DE3就是创造划时代可程序逻辑设计的绝佳平台,它有别于世上其它的开发板系统,DE3可以藉由多片板子堆栈组成更多的等效闸数(Gate count)来提高效能。DE3系列中还有 DE3-340和 DE3-260两个型号,其内建了更多的乘法器(Multipliers),能够更有效满足DSP开发研究者的需求,此外,不管哪个型号的DE3皆可堆栈在一起,并支持友晶科技所设计的各种接口子卡,例如,在环境受限时,它可垂直堆栈多达10块的DE3以节省空间;亦可水平扩充来增加高速接头以满足连接外部子卡的需要。

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